牙髓炎-药物治疗-地塞米松-氢氧化钙糊剂

主实体：牙髓炎，关系：药物治疗 ，尾实体：地塞米松-氢氧化钙糊剂

实体ID:696786

关系介绍

待补充

来源

地塞米松-氢氧化钙糊剂在根管治疗中的应用（中华医学会文献）

方法:选择200例牙髓炎和根尖周炎的患者,随机分试验组(地塞米松-氢氧化钙糊剂组)、对照组(甲醛甲酚组)各100例,观察封药7 d后的临床疗效.

应用地塞米松-氢氧化钙糊剂预防根管治疗期急性牙痛的研究（中华医学会文献）

方法 选取本院急性根尖周炎、牙髓炎、牙髓坏死后需接受根管治疗的76颗患牙(69例患者),随机分成两组,实验组纳入40颗患牙,应用地塞米松-氢氧化钙糊剂导入根管,氧化锌暂封;对照组36颗患牙,内封甲醛甲酚,观察根管治疗期间急性疼痛发生情况.

三种根管内用药预防EIAE的比较（中华医学会文献）

方法 选择102例牙髓炎患者,随机分成三组,分别使用地塞米松-氢氧化钙糊剂、替硝唑-地塞米松糊剂、甲醛甲酚溶液作为根管内封药,观察1周后各组的临床疗效.